北京半導(dǎo)體封裝公司招聘工資概況
薪酬區(qū)間: 4.5-50K，其中 61.8% 的崗位拿 ￥15-50K/月
3.6%
4.5-6K
7%
6-8K
11.2%
8-10K
11.5%
10-15K
16.2%
15-20K
14.9%
20-30K
30.7%
30-50K
說(shuō)明：北京半導(dǎo)體封裝公司一個(gè)月多少錢(qián)？數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)依賴于各平臺(tái)發(fā)布的公開(kāi)薪酬，僅供參考。
