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天津晶圓級(jí)芯片封裝公司招聘工資概況
薪酬區(qū)間: 2-50K，其中 37.5% 的崗位拿 ￥2-4.5K/月
12.5%
2-3K
25%
3-4.5K
12.5%
4.5-6K
12.5%
6-8K
12.5%
10-15K
12.5%
20-30K
12.5%
30-50K
說(shuō)明：天津晶圓級(jí)芯片封裝公司一個(gè)月多少錢？數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)依賴于各平臺(tái)發(fā)布的公開(kāi)薪酬，僅供參考。
